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第一部分:电子元器件失效分析技术
1．失效分析的基本概念和一般程序
2．失效分析的电测试
3．无损失效分析
4．模拟失效分析
5．制样技术
6．形貌像技术
7．扫描电镜电压衬度像
8．热点检测技术
9．聚焦离子束技术
10. 微区化学成分分析技术
第二部分:分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例
1．塑料封装失效
2．引线键合失效
3．水汽和离子沾污
4．介质失效 5．过电应力损伤
6．闩锁效应
7．静电放电损伤
8．金属电迁移
9．金属电化学腐蚀
10．金属-半导体接触退化
11．芯片粘结失效 |
第三部分:电子元件的失效机理和案例
1. 电阻器的失效机理和案例
2. 电容器的失效机理和案例
3. 继电器的失效机理和案例
4．连接器的失效机理和案例
5．印刷电路板和印刷电路板组件
第四部分:微波半导体器件失效机理和案例
1.微波器件的主要失效模式及失效机理
2.微波器件典型案例综合分析
3.微波器件的失效控制措施
4.微波器件失效分析典型案例
第五部分:混合集成电路失效机理和案例
1.混合集成电路的主要失效模式及失效机理
2.混合集成电路典型案例综合分析
3.混合集成电路的失效控制措施
4.混合集成电路失效分析典型案例
第六部分 其它器件的失效机理和案例
1.其它器件主要失效模式及失效机理
2.其它器件典型案例综合分析
3.其它器件失效分析典型案例 |