一、单选题:
1、片剂辅料中的崩解剂是：
A.微晶纤维素
B.交联聚乙烯吡咯烷酮
C.微粉硅胶
D.甲基纤维素
E.甘露醇
标准答案：b
解 析：微晶纤维素是填充剂;微粉硅胶是润滑剂;甲基纤维素是黏合剂;甘露醇是填充剂;交联聚乙烯吡咯烷酮是崩解剂。
2、片剂辅料中既可做填充剂又可做粘合剂与崩解剂的物质是
A.糊精
B.微晶纤维素
C.糖粉
D.微粉硅胶
E.甘露醇
标准答案：b
解 析：常用的填充剂有。淀粉、糖粉、糊精、乳糖、甘露醇、可压性淀粉、微晶纤维素、无机盐类等。微晶纤维素作为填充剂可压性好，结合力强、压成的片剂有较大的硬度，所以可作为直接压片的干黏合剂使用，片剂中含20%微晶纤维素时，片剂的崩解效果好。微粉硅胶为片剂助流剂。
3、崩解剂加入方法有内加法、外加法、内外加法 , 表述正确的是
A.溶出速度 : 外加法 > 内外加法 > 内加法
B.崩解速度 : 外加法 > 内外加法 > 内加法
D.崩解速度 : 内外加法 > 内加法 > 外加法
C.溶出速度 : 内加法 > 内外加法 > 外加法
E.崩解速度 : 内加法 > 内外加法 > 外加法
标准答案：b
4、片剂中制粒目的叙述错误的是
A.改善原辅料的流动性
B.增大物料的松密度，使空气易逸出
C.减小片剂与模孔间的摩擦力
D.避免粉末因比重不同分层
E.避免细粉飞扬
标准答案：c
5、流化沸腾制粒机可完成的工序是
A.粉碎→混合→制粒→干燥
B.混合→制粒→干燥
C.过筛→混合→制粒→干燥
D.过筛→制粒→混合
E.制粒→混合→干燥
标准答案：b
解 析：流化沸腾制粒机的制粒方法为热空气将物料吹起，呈现沸腾状态，喷入润湿剂或黏合剂溶液，物料中的粉末被湿润并粘合聚结成一定大小的颗粒，水分则随气流蒸汽逸出，可得到大小均匀、含水量适宜的干燥颗粒。因此，流化沸腾制粒机可完成的工序是有混合、制粒、干燥。 [NextPage]
6、处方中主药的剂量很小或对湿、热很不稳定，片剂可以采用何种工艺制备
A.结晶压片法
B.干法制粒
C.空白颗粒法
D.粉末直接压片
E.湿法制粒压片
标准答案：c
7、湿法制粒法的操作流程是
A.粉碎，混合，制软材，制湿颗粒，干燥，整粒
B.粉碎，制软材，混合，制湿颗粒，干燥，整粒
C.粉碎，制软材，制湿颗粒，整粒，混合，干燥
D.粉碎，混合，制软材，制湿颗粒，整粒，干燥
E.粉碎，制湿颗粒，制软材，整粒，干燥
标准答案：a
8、受到湿热易分解的小剂量片一般不选用
A.粉末直接压片
B.喷雾制粒压片
C.结晶直接压片
D.空白制粒压片
E.滚压法制粒压片
标准答案：b
9、不影响片剂成型的原、辅料的理化性质是
A.可压性
B.熔点
C.粒度
D.颜色
E.结晶形态与结晶水
标准答案：d
10、下列关于湿法制粒正确的顺序是
A.粉碎，混合，制软材，制湿颗粒，干燥，整粒
B.粉碎，制软材，混合，制湿颗粒，干燥，整粒
C.粉碎，制软材，制湿颗粒，整粒，混合，干燥
D.粉碎，混合，制软材，制湿颗粒，整粒，干燥
E.粉碎，制湿颗粒，制软材，整粒，干燥
标准答案：a [NextPage]
二、多选题:
11、关于交联羧甲基纤维素钠正确的是
A.它的缩写是甲基纤维素MC
B.它的缩写是CCNa
C.它的缩写是羟丙基纤维素HpC
D.可作为润滑剂
E.可作为崩解剂
标准答案：b, e
解 析：甲基纤维素的缩写是MC;羟丙基纤维素的缩写是HpC。
12、下列哪组材料全部为片剂中常用的填充剂
A.淀粉.糖粉.微晶纤维素
B.淀粉.HPMC.CMS-Na
C.淀粉.糖粉.糊精
D .L-HPC.糖粉.糊精
E.硫酸钙.微晶纤维素.乳糖
标准答案：a, c, e
13、关于硬脂酸镁的叙述，正确的是
A.有良好的润滑性
B.使用时注意配伍
C.疏水性强，注意控制用量
D.亲水性强，不影响片剂的崩解
E疏水性强，但不影响药物溶出
标准答案：a, b, c
14、广义润滑剂具有哪些性质
A.润湿性
B.助流性
C.润滑性
D.抗粘性
E.可压性
标准答案：b, c, d [NextPage]
三、匹配题:
15、A.真空干燥
B.对流干燥
C.辐射干燥
D.介电加热干燥
E.传导干燥
1.将电磁波发射至物料表面被吸收而转化为热能，将物料中的水分加热气化而达到干燥目的的方法是
2.以热气体传导热能，使物料中的水分气化并被气流带走的干燥方法使
标准答案：C,B
16、A.羧甲基淀粉钠
B.硬脂酸镁
C.乳糖
D.水
E羟丙甲纤维素
1、粘合剂：
2、崩解剂：
3、润湿剂：
4、填充剂：
5、润滑剂：
标准答案：E,A,D,C,B
解 析：该题主要强调片剂的常用敷料。
17、A.CMC-Na
B.EC
C.CAP
D.MC
E.HPMC
1.羧甲基纤维素钠的英文缩写
2.羟丙基甲基纤维素的英文缩写
3.乙基纤维素的英文缩写
4.邻苯二甲酸醋酸纤维素的英文缩写
标准答案：A,E,B,C
